Стала известна толщина iPhone 17 Air и как этого удалось добиться
В 2025 году Apple планирует выпустить свой самый тонкий смартфон — iPhone 17 Air. Он станет частью линейки, включающей также iPhone 17, 17 Pro и 17 Pro Max. Согласно информации от Марка Гурмана из Bloomberg, этот новый смартфон будет примерно на два миллиметра тоньше, чем iPhone 16 Pro.
Учитывая, что толщина iPhone 16 Pro составляет 8,25 мм, iPhone 17 Air будет иметь толщину около 6,25 мм. Это сделает его самым тонким iPhone за всю историю компании. Для сравнения, самый тонкий iPhone до этого, iPhone 6, имел толщину 6,9 мм. Увеличение толщины iPhone X и последующих моделей объяснялось необходимостью разместить более мощные аккумуляторы, улучшенные камеры, компоненты системы Face ID и другие элементы.
Как Apple удалось этого добиться
Секрет тонкости iPhone 17 Air кроется в использовании собственного разработанного Apple 5G-модема. Этот модем компактнее, чем аналогичные решения от Qualcomm. Что, в свою очередь, позволяет расположить компоненты более тесно. Это и позволило уменьшить габариты смартфона. При этом Apple не потребовалось жертвовать временем автономной работы, качеством камеры или характеристиками дисплея.
Ранее ходили слухи о толщине iPhone 17 Air в пределах 5-6 мм. Теперь информация о 6 мм подтверждается несколькими надежными источниками. Ожидается, что 17 Air получит 6,6-дюймовый дисплей и одну основную камеру. Он станет одним из трех устройств, которые в 2025 году будут оснащены фирменным модемом Apple. Помимо iPhone 17 Air, его получат iPhone SE и бюджетный iPad.
Усовершенствование дизайна модема Apple открывает новые возможности для дизайна. В том числе и для создания складных iPhone. Гурман отмечает, что Apple продолжает исследования в области складных смартфонов. Компания планирует за три года полностью отказаться от модемов Qualcomm, постепенно внедряя собственные, более совершенные решения.
В конечном итоге Apple может разработать единый чип, объединяющий процессор, модем, Wi-Fi-чип и другие компоненты. Это позволит ещё больше уменьшить габариты устройств и улучшить взаимодействие между аппаратными компонентами.
