Недавняя презентация iPhone Air вызвала значительный интерес благодаря заявленному ультратонкому корпусу. Первоначальные визуализации намекали на радикальное решение: размещение всех ключевых компонентов в выступах камеры для достижения минимальной толщины устройства. Однако, углубленный анализ последних утечек схем материнской платы предоставляет более детальную картину внутренней архитектуры нового устройства, опровергая эти предположения.
Инновации в дизайне материнской платы iPhone Air
Исследование материнской платы модели iPhone Air выявило ключевые аспекты, касающиеся компоновки внутренних элементов. И так, основной процессор, чип A19 Pro, занимает существенное пространство на плате. Для оптимизации доступного объема, Apple применила так называемую «сэндвич»-структуру материнской платы, при которой компоненты располагаются с обеих сторон. Это инженерное решение направлено на максимально эффективное использование внутреннего пространства устройства.
Помимо центрального процессора, такие важные элементы, как модем C1X 5G и чип беспроводной связи N1, также интегрировали в эту двухстороннюю компоновку. Кроме того, использование собственных чипов позволяет Apple более гибко управлять размерами и конфигурацией этих компонентов, что способствует дальнейшей экономии места внутри корпуса. Это демонстрирует стремление компании к вертикальной интеграции и оптимизации аппаратной части.
Расположение материнской платы: Развенчание мифов
Однако, несмотря на значительные усилия по минимизации размеров материнской платы, Apple не удалось полностью уместить ее в пределах выступа камеры. Рендеры, распространенные в социальных сетях, демонстрируют фактическое расположение материнской платы внутри iPhone Air. На этих изображениях видно, что только часть чипа A19 Pro находится в зоне выступа камеры, а не вся материнская плата целиком, как предполагалось ранее. Это уточнение важно для понимания реальных инженерных решений, примененных в новом устройстве.
Перспективы будущих поколений iPhone
Вместе с тем, предполагается, что в последующих итерациях iPhone Apple продолжит работу по дальнейшему сокращению размеров материнских плат. Целью является размещение всех основных компонентов исключительно в блоке камеры. Высвободившееся в результате такой оптимизации пространство будет потенциально использовано для интеграции более мощных аккумуляторов, что позволит значительно увеличить время автономной работы устройства.
Ожидается, что первые обзоры и видеоролики с разборкой iPhone Air от независимых экспертов подтвердят или опровергнут представленную информацию о внутренней структуре материнской платы. Эти материалы станут важным источником информации для технического сообщества и конечных пользователей, желающих получить полное представление о новинке от Apple.
