Samsung готовится к проведению мероприятия Unpacked в Нью-Йорке в июле. Там будут представлены новые складные смартфоны Galaxy Z Flip7 и Z Fold7. Это станет первым мероприятием Unpacked в Нью-Йорке за последние три года, после виртуального мероприятия 2022 года.
Ранее Samsung проводила мероприятия Unpacked, посвященные складным устройствам, в Париже (перед Олимпиадой) и Сеуле (в 2023 году). Возвращение в Нью-Йорк может свидетельствовать о благоприятных изменениях в политической обстановке в США.
Точная дата мероприятия пока не известна, но предполагается, что оно состоится в начале или середине июля. Официальное подтверждение от Samsung, включая место проведения, ожидается в конце этого месяца.
Вероятно, что новые складные устройства получат значительные улучшения. Модель Galaxy Z Fold7 станет больше, тоньше и легче. Galaxy Z Flip7, скорее всего, получит полноэкранный внешний дисплей, похожий на Moto Razr.
Ранние слухи и факты
Недавно Samsung выпустила тизерное видео, демонстрирующее новые устройства. Тизер намекает на улучшенный дизайн, включая более широкий внешний экран, увеличенный основной дисплей и более тонкий профиль.
Кроме того, в этом году Samsung также решила использовать разные чипсеты для своих складных устройств. Galaxy Z Fold7 будет оснащен процессором Snapdragon 8 Elite от Qualcomm. Galaxy Z Flip7 получит чипсет Exynos 2500 собственной разработки Samsung, основанный на 3-нм техпроцессе. Это означает, что Samsung больше не полагается исключительно на чипы Qualcomm.
Вместе с новыми устройствами дебютирует оболочка One UI 8 на базе Android 16. Это значительное изменение в графике обновления программного обеспечения Samsung, вызванное более ранним выпуском Android 16 компанией Google.
Также ходят слухи о выпуске более доступной модели Galaxy Z Flip. Пока неясно, представит ли Samsung эту модель вместе с флагманскими устройствами в июле или отложит ее анонс на более поздний срок.
